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文章出處:臺碩儀器      人氣:247      作者:admin       發表時間:2018-06-06 01:56:15
影像儀廠家,臺碩影像儀,上海臺碩檢測儀器,186-1668-7110,厚膜混成電路的非接觸式測量

 

如今的混合技術要求薄膜、基板和結構測量的高精確性。厚膜印刷在混合生產工藝中是至關重要的一步,將廢品率降到最低的同時,需要最佳的精度來成功控制生產流程,達到一流的產品質量。

用常規的接觸式設備測量較為耗時,且有可能存在損壞和不準確的風險。

OGP®的Cobra Laser Profile Scanner — Cobra激光輪廓掃描儀可精確輸出生產參數如基板粗糙度,電導路徑寬度,以及其他各種膜層厚度,精度不會像其他非接觸測量方式那樣,受到明暗過渡(基板到薄膜)的情況影響。

Cobra激光輪廓掃描儀提供高分辨率的二維或三維輪廓所需的速度和精度,在印刷步驟之后立即進行厚膜組件高度的非接觸式測量,確保了修正行動的快速反饋性。經現場驗證的DRS技術結合計算機控制定位平臺、控制和分析軟件,帶來多功能激光輪廓掃描儀,對混合技術開發和生產周期維護是非常理想的檢測方案。

 

 

 

 

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